手機(jī)上由移動(dòng)智能終端向移動(dòng)智能終端遷移代表著手機(jī)上多功能性規(guī)定提升 ，手機(jī)上控制模塊高寬比一體化、輕巧化變成發(fā)展趨勢(shì)；這類發(fā)展趨勢(shì)產(chǎn)生的新型材料和高精密要求使激光器微結(jié)構(gòu)生產(chǎn)加工優(yōu)點(diǎn)明顯。
全面屏手機(jī)、9k高辨別屏、曲面和折疊屏的要求日益增加，控制面板向密度高的顯示信息、柔性生產(chǎn)原材料發(fā)展趨勢(shì)，大容量和高精密的生產(chǎn)加工要求亟需考慮，而激光器微結(jié)構(gòu)生產(chǎn)能力已在OLED柔性屏激光切割、激光器恢復(fù)等層面獲得銷售市場(chǎng)認(rèn)證。
無線網(wǎng)絡(luò)頻射層朝著微型化、汽車輕量化、高一體化發(fā)展趨勢(shì)，數(shù)據(jù)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)層高頻率低損原材料的運(yùn)用使微結(jié)構(gòu)激光應(yīng)用滲入大幅度加快。
激光器微結(jié)構(gòu)生產(chǎn)加工做為一種結(jié)合多課程、遮蓋多行業(yè)的技術(shù)性，能夠考慮大容量、高精密和效率高的生產(chǎn)加工要求，將變成將來激光切割加工發(fā)展趨勢(shì)的關(guān)鍵方位。
3C、5G有關(guān)領(lǐng)域中，夾層玻璃、瓷器等原材料向“更硬”“更脆”的方位轉(zhuǎn)變，激光器微結(jié)構(gòu)生產(chǎn)加工早已取代傳統(tǒng)式生產(chǎn)加工方法，完成光纖激光切割、開洞、焊接、標(biāo)識(shí)、微結(jié)構(gòu)構(gòu)造和除去五項(xiàng)全激光器的制作工藝，做到生產(chǎn)加工高效率和實(shí)際效果雙提高。
