原始的蘋(píng)果手機(jī)中框背板材料是鋁合金框和銅的背板材料焊接，這種銅鋁合金材料的焊接對(duì)激光焊接設(shè)備的要求很高，加工投入的制造成本就高了很多，所以很多廠家就把背板材料改成了不銹鋼材質(zhì)。這樣對(duì)于焊接的難度就小了很多，設(shè)備的要求也沒(méi)那么局限性，而傳統(tǒng)的焊接工藝已經(jīng)越來(lái)越達(dá)不到要求、人工成本跟后續(xù)處理成本太高、所以很多廠家都在找既能超過(guò)現(xiàn)在的焊接質(zhì)量、又能節(jié)約人工成本及后續(xù)處理成本的焊接方式。
采用激光焊接設(shè)備就可以達(dá)到這種蘋(píng)果手機(jī)不銹鋼背板與鋁合金中框焊接固定的效果。
激光焊接機(jī)是是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池一種激光焊接設(shè)備，對(duì)焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光焊接相比傳統(tǒng)點(diǎn)焊和弧焊，具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優(yōu)勢(shì)，只是目前價(jià)格相對(duì)較貴，滲透率較低
